Neues OmniVision OCHFA10 CMOS-Sensor-getrenntes Inspektionsendoskop-Kameramodul

Dies ist das neue OmniVision OCHFA10 CMOS Sensor Separated Detection Endoskop-Kameramodul, ausgestattet mit dem CMOS-Farbbildsensor der nächsten{1}}Generation von OmniVision. Im Vergleich zur Vorgängergeneration OVM6946 wurde eine deutliche Verbesserung der Kernleistung erzielt. - Die Pixelgröße ist von 0,9 µm auf 1,008 µm gestiegen, was bedeutet, dass sich die lichtempfindliche Fläche eines einzelnen Pixels um etwa 25 % vergrößert hat. Die Auflösung hat sich von 400 x 400 Pixel auf 720 x 720 (0,5 MP) verdoppelt, und bei gleichbleibender Miniaturgröße hat sich die Fähigkeit, Bilddetails zu erfassen, um das 2,25-fache verbessert. Dies sorgt für eine bessere Empfindlichkeit bei schwachem Licht und ein geringeres Bildrauschen und ermöglicht die Aufnahme klarerer, detaillierterer Bilder in komplexen Lichtumgebungen. Darüber hinaus wurde der Stromverbrauch aufgrund des optimierten Pixelstrukturdesigns um 20 % reduziert, wodurch es besser für Langzeitbetriebsszenarien geeignet ist.​

Das Modul unterstützt 720P@30FPS hochauflösende Echtzeitausgabe mit einer Sensorgröße von 1/17,5 Zoll. Die Pixelgröße von 1,008 μm × 1,008 μm sorgt in Kombination mit optimierten Algorithmen für klare Bilder in Umgebungen mit wenig Licht. Es unterstützt außerdem zwei Ausgabeformate (YUV und MJEPG), um unterschiedlichen Übertragungs- und Speicheranforderungen gerecht zu werden. Sein Sichtfeld (FOV) erreicht H86 Grad × V86 Grad, gepaart mit einer Brennweite von 0,418 mm, einer Blende von F5,0 und einem Fokussierbereich von 5–50 mm, mit einer TV-Verzerrung von < -11 %. Das manuelle Fokussierungsdesign kann sich genau an unterschiedliche Erkennungsabstände anpassen.​

Das Modul hat eine separate Struktur und ist über Bonddrähte mit der DSP-Platine verbunden. Das 1,6-mm-Objektiv mit Stahlgehäuse ist schlank und kompakt und unterstützt den staub- und wasserdichten IP67-Schutz. Es ist mit 4 LED-Fülllichtern ausgestattet, um unzureichendes Licht in engen Räumen auszugleichen. Ausgestattet mit einer Micro-USB-Schnittstelle unterstützt es USB2.0-Geschwindigkeit und UVC-Protokoll und ist mit gängigen Betriebssystemen kompatibel. Es wurde im SMT- und AA-Verfahren (Active Alignment) hergestellt und hat mehrere internationale Tests und Zertifizierungen bestanden (einschließlich CE, FCC, RoHS und Reach) und zeichnet sich sowohl durch Kompatibilität als auch durch Zuverlässigkeit aus.