8MP OmniVision OV8856 CMOS Nachtsicht MIPI CSI 2 Kameramodul

Dies ist ein 8MP OmniVision OV8856 CMOS Nachtsicht-MIPI CSI-2-Kameramodul, das auf dem OmniVision OV8856-Bildsensor basiert. Sein Hauptvorteil liegt in der integrierten PureCel®-Technologie, die die Lichtsammeleffizienz in Umgebungen mit wenig Licht deutlich steigert und die Geräuschentwicklung effektiv reduziert. Dies bedeutet, dass das Modul bei komplexen Lichtverhältnissen wie schwachem Licht oder Gegenlicht hellere Bilder mit weniger Rauschen und detaillierteren Details aufnehmen kann. In Kombination mit der unterstützten HDR-Funktion kann es Bilder mit einem größeren Dynamikbereich ausgeben und so qualitativ hochwertige Bilder ohne Überbelichtung in hellen Bereichen und klare Details in dunklen Bereichen gewährleisten, sei es bei Porträts mit Gegenlicht oder kontrastreichen Szenarien.​
Das Modul verfügt über 8 MP effektive Pixel und unterstützt 4K@30FPS HD-Bildausgabe. Ausgestattet mit einer Sensorgröße von 1/4-Zoll und einer Pixelspezifikation von 1,12 μm x 1,12 μm bietet es ein Gleichgewicht zwischen Bildqualität und den Anforderungen an Schlankheit und Leichtigkeit des Geräts. Gleichzeitig sorgt die HDR-Funktion in Kombination mit dem 10{{11}Bit-RGB-RAW-Ausgabeformat dafür, dass Farben und Hell-Dunkel-Details üppiger bleiben und ausreichend Rohdaten für die Nachbearbeitung des Bildes bereitgestellt werden.​
In Bezug auf die optischen Parameter verfügt das Modul über eine Brennweite von 2,57 mm und eine Blende von F2,4 ± 5 ​​%, wobei das Sichtfeld D82,7 Grad * H69,9 Grad * V55,3 Grad abdeckt. Darüber hinaus beträgt die TV-Verzerrung < -0,8 %, was eine hervorragende Kontrolle über Bildverzerrungen gewährleistet. Für die Fokussierung unterstützt es einen großen Fokusbereich von 10 cm bis Unendlich und eine Auto{11}}Fokusfunktion, die den Anforderungen von Nahaufnahmen und Aufnahmen aus großer Entfernung gerecht wird. Es nutzt die branchenübliche MIPI CSI-2-Schnittstelle zur einfachen Anpassung an verschiedene Geräte. Im Hinblick auf den Produktionsprozess werden die COB-Technologie (Chip on Board) und der AA-Prozess (Active Alignment) kombiniert, um Modulstabilität und -konsistenz sicherzustellen. Darüber hinaus hat es mehrere internationale Zertifizierungen bestanden, darunter FCC, CE, Reach und RoHS, was es in Bezug auf Qualität, Umweltschutz und Sicherheit zuverlässig macht.