Medical Wireless BF2013 CMOS integriertes WiFi-Endoskop-Kameramodul

Hierbei handelt es sich um ein medizinisches drahtloses BF2013 CMOS-integriertes WiFi-Endoskopkameramodul, eine integrierte Hardwarelösung, die speziell für klare Bildgebung in Mikrolochszenarien entwickelt wurde. Sein Kern ist mit dem BF2013-Bildsensor ausgestattet, der über 0,3 MP effektive Pixel verfügt und stabil Bilder mit einer Standardauflösung von 640 x 480 ausgibt. Bei dieser Auflösung unterstützt es eine maximale Bildrate von 30 Bildern pro Sekunde und gewährleistet so keine Bewegungsunschärfe oder geringe Latenz bei dynamischer Beobachtung. Die Sensorgröße wird präzise auf 1/31 Zoll gesteuert, mit einer Pixeleinheitsgröße von 2,25 μm x 2,25 μm. In Kombination mit einem 88-Grad-Weitwinkel-Sichtfeld kann es einen größeren Beobachtungsbereich in engen Räumen abdecken und gleichzeitig die Detailschärfe beibehalten. Was die Abbildungs- und Fokussierungsleistung betrifft, verfügt das Modul über einen Fokusbereich von 20–60 mm und einen maximalen Abbildungskreisdurchmesser von 4,8 mm. Es unterstützt die manuelle Fokussierung und ermöglicht eine flexible Anpassung der Klarheit entsprechend der Entfernung des Beobachtungsziels, um den Erkennungsanforderungen in unterschiedlichen Tiefen gerecht zu werden. Das strukturelle Design basiert auf einer hochintegrierten All-in-One-Lösung mit einer Linse von nur 3,5 mm Durchmesser und einem Gehäuse aus Stahl. Dies stellt nicht nur sicher, dass das Modul in enge Lücken eindringen kann, sondern erhöht auch die Widerstandsfähigkeit der Linse gegen Kollisionen und Verschleiß durch das Stahlgehäuse. In der Zwischenzeit sind in das Modul LED-Fülllichter vom Typ 6 0402- integriert, die in dunklen Umgebungen für eine gleichmäßige Zusatzbeleuchtung sorgen können, um durch unzureichendes Licht verursachte verschwommene Bilder zu vermeiden. Als Schnittstelle ist es mit einer Standard-DVP-Schnittstelle ausgestattet, die einen stabilen Kanal für die Datenübertragung bietet. Noch wichtiger ist, dass das Modul direkt mit einem dedizierten Entwicklungsboard gekoppelt und über das Entwicklungsboard mit einem WiFi-Board verbunden werden kann, wodurch eine vollständige Hardware-Kombination aus „Modul + Entwicklungsboard + WiFi-Board“ entsteht. Es unterstützt zwei Verbindungsmethoden: Es kann entweder drahtlos über WLAN eine Verbindung zu Mobiltelefonen oder Computern herstellen oder eine direkte Verbindung zu Endgeräten herstellen und so den Nutzungsanforderungen in verschiedenen Szenarien gerecht werden. Der Produktionsprozess übernimmt strikt SMT- und AA-Prozesse (Active Alignment), um die Montagegenauigkeit jeder Komponente des Moduls sicherzustellen und so Produktkonsistenz und Langzeitstabilität von der Quelle an zu gewährleisten.